神工股份科创板IPO获通过
中证网讯（记者 宋维东）11月6日召开的科创板上市委第42次审议会议同意锦州神工半导体股份有限公司(简称“神工股份”)首发上市。神工股份也成为辽宁省第二家登陆科创板的公司。
神工股份是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
目前，神工股份在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平。招股说明书显示，公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。自2015年开始，公司量产单晶硅材料尺寸主要为14英寸以上产品，产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一。
2016年至2018年，神工股份主要产品销量的年均复合增长率为128.65%，增速高于市场增速及主要竞争对手增速。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额已达13%-15%，由公司产品制成的集成电路刻蚀用硅电极广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
据悉，神工股份本次发行募集资金扣除发行费用后，拟全部用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目建设，总投资11.02亿元。具体来看，8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。研发中心建成后，将主要开展超大直径晶体、芯片用低缺陷晶体、硅片超平坦加工和清洗技术、硅片质量评价分析技术等的研发。
